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Hier erhalten Sie eine Auswahl zu Stichworten und Fachbegriffen aus der Leiterplattentechnik. Diese Liste wird weiter gepflegt und ergänzt.

Begriff (Übersetzung)  Erklärung  
µBGA (Micro Ball Grid Array)  BGA mit pitch < 1mm  
µVia (Microvia)  Kleines Sackloch  
A-Stage (A-Zustand)  Beschreibung für den Vernetzungsgrad von Harzsystemen, z. B. im Prepreg  
ALIVH (Any Layer Internal Via Hole)  el. Verbindung zw. Lagen über Leitpasten  
AOI (Automat. Opt. Inspection)  Testgerät zur optischen Inspektion  
ASIC (Anwendungsspezifischer IC)  Bauelement, das für eine spezifische Anwendung designed wurde  
Ätzen  Entfernen von Materialien durch Materialabtrag  
Bare Board (nackte Leiterplatte)  Unbestückte Leiterplatte  
Basismaterial (Substrat, Laminat)  Leiterplattenmaterial  
Belichten (Belichtung)  Schritt der Fotografie, bei dem fotosensitive Schicht aktiviert wird.  
Beschriftungsdruck (Signierlack)  Weiß oder gelb  
Bestückung (Assembly)  Platzierung der Bauelemente auf der Leiterplatte  
BG (Baugruppe)  Leiterplatte mit montierten Bauelementen  
BGA (Ball Grid Array)  Actives Bauteil mit flächigem Anschlussraster und Lotkugeln  
Biegeradius  Max. Biegung bei flexiblen Leiterplatten  
Black Pad (Schwarzes Pad)  Fehlerbild bei der Oberfläche chem. Nickel/Gold  
Blei (Lead)  Giftiges Metall als Legierungsbestandteil von herkömmlichen Lot  
Bleifrei  Europäische Richtlinie RoHS, WEEE (2002/95/EG und 2002/96/EG)  
Blendentabelle (Apertures)  Definitionen in Gerberdateien  
Blind Via (Blindes Via)  Sackloch  
Bottom (Boden)  Unterseite der Leiterplatte, früher meist die Lötseite  
Bump (Beule)  Kontaktstelle auf Bauelement-Pad  
Buried Via (Vergrabenes Loch)  Innenliegende Durchkontaktierung  
CAD (Computer Aided Design)  Rechnergestütztes Design  
Carbon-Leitlack (Carbonlack)  Graphit-haltiger Lack als Tippkontakt  
CEM1  Preiswertes Basismaterial  
CEM3  Preiswertes Basismaterial  
Circuit Board (Schaltkreis-Platte)  Leiterplatte  
COB (Chip on Board)  Draht-Bond-Technologie  
DGA (Die Grid Array)  Bauelement mit Bump-Gitter direkt auf Chip  
Dickkupfer (Massivkupfer)  Aufbauvariante für die Entwärmung hohe Ströme und Verlustleistungen  
DK (Durchkontaktierung)  Metallisierte Bohrlochwand, Kupferhülse  
Drill (Bohren)  Eine CNC-Technik  
DSC (Differential Scanning Calorimetry)  Methode zur Tg-Bestimmung  
Entflechtung (Layouterstellung)  Verarbeitung von Schaltplänen zum Layout  
Entwärmung  Passive und aktive Kühlung im Rahmen des Thermischen Managements  
EP (Epoxyd)  Harzsystem der meisten Basismaterial-Sorten  
Europaformat (Europlatine)  100mmx160mm als Standardgröße für Leiterplatten  
Extended Gerber  Format für Leiterplattendaten  
FBG (Flachbaugruppe)  Flat Pack  
FBGA  Fine Pitch BGA  
FC (Flip-Chip)  Direkt über Bumps auf Leiterplatte kontaktierter Chip  
Flat Pack  Flaches Bauelement, flache Baugruppe  
FR (Flame Retardant)  Selbsterlöschend  
FR1  Basismaterial aus Phenolharz und Hartpapier  
FR2  Basismaterial aus Phenolharz und Hartpapier  
FR3  Basismaterial aus Epoxidharz und Hartpapier  
FR4  Basismaterial aus Epoxidharz-Glasgewebe-Verbundwerkstoff  
FR5  Hochtemperatur-FR4  
Gedruckte Schaltung  Leiterplatten, abgeleitet vom Siebdruck eines Ätzresist-Lacks. "Schaltungsdruck"  
Gedruckter Widerstand  Carbondruck zur Erzeugung von u. a. integrierten Widerständen  
Glasgewebe  Verstärkungsmatten für Leiterplatten-Harzsysteme  
HAL (Hot Air Leveling)  Oberfläche durch Eintauchen in flüssiges Zinn  
HDI (High Density Interconnects)  Hochdichte Verdrahtung, meist mit Microvias  
Heatsink (Wärmesenke)  Auf Leiterplatten geklebtes Dickkupfer- oder Aluminiumblech zur Wärmeverteilung  
HMD (Hole Mounted Device)  THT-Bauteil  
Impedanzkontrolle  Impedanzberechnung, Fertigung und Prüfung definierter Geometrien und Materialien  
Inlay-Technik (Kupfer-Inlay-Technik)  Kupfer-Einlegeteile in Leiterplatten für hohen Wärmetransport  
Integrierte Induktivitäten  Spulen-Layout auf Multilayer-Innenlagen  
Integrierte Kapazitäten  Verwendung von Multilayer-innenlagen als Kondensatorflächen  
Junction (Verbindung)  Grenzfläche im Halbleiter; als Ortsangabe für die Wärmequelle bei Leistungsbauelementen  
Kaschieren  Laminieren einer Schicht, z.B. für Kupfer kaschiertes Basismaterial, Deckfolien/Schutzfolien kaschieren  
Kriechstrom (Strom aufgrund von Oberflächenwiderständen)  Ströme aufgrund von Spannungen, die Kriechstrecken überwinden  
Kupferkaschierung (Kupferfolie)  Metallische Auflage auf Basismaterial  
Laminieren (Verpressen)  Zusammenkleben von Schichten unter Druck und ggf. Wärme  
Laserschneiden  CNC-Technik mit Lasern  
LDI (Laser Direct Imaging)  Laserdirektbelichtung für Photoresiste, Resistschichten, Lötstopplack  
Leiterbahnabstand  Abstand, am Leiterfuß gemessen, zwischen benanchbarten Leiterzügen  
Leiterbreite (Leiterbahnbreite)  Abstand, am Leiterfuß (Ätzfuß) gemessene Dimension von Leitern  
Lochmaster  Bohrschablone als mechanische Vorlage zur mechanischen Bearbeitung mittels Bohren  
Lötabdecklack  Temporäre, abziehbare elastische Schutzschicht  
Lotdepot  Pads mit Lotvorrat, i. d. R. galvanisch abgeschieden  
Lötlack  Trocknender Fluxer aus der Spraydose auf Kolophonium-Basis, Oberflächenersatz  
Lötstopplack (Solder Resist)  Leiterplatten-Beschichtung zum Schutz vor Korrosion und Lotfluss  
MCB (Multi Chip Board)  Leiterplatte mit vielen Chips  
Multilayer  Mehrlagenschaltung  
NDK  Nicht Durchkontaktiert  
Netzliste  Verbindungsliste zwischen den Bauteilen für den elektrischen Test der Leiterplatten  
Package  Verkapselung von Chips und MCMs, um bestückbare Bauteile zu erhalten.  
Pad  Anschlussfläche auf der Leiterplatte, Lötauge oder SMD-Anschluss  
Panel  Leiterplatten-Nutzen im Fertigungsformat  
Pattern (Leiterbild)  Kupferstruktur auf Leiterplatten  
PCB (Printed Circuit Board)  Leiterplatte  
PEN (Polyethylennaphtalat)  Lötbarer, preiswerter Kunststoff für einfache Flexschaltungen.  
PGA (Pin Grid Array)  BGA mit Anschlussbeinchen statt Bällen  
PI (Polyimid)  Temperaturstabiler, duroplastischer Kunststoff, für Hochtemperatur-Anwendungen  
Pitch (Höhe)  Abstand zwischen Pads  
Plug (Connector)  Stecker  
Plugging (Via Plug)  Verfüllen und ggf. Metallisieren von Vias  
Pool  Zusammenfassung mehrerer Layouts auf einem Fertigungspanel  
Prepreg  Harzbeschichtetes Glasgewebe, dessen Harz halb ausgehärtet ist  
Reflow  Lötverfahren durch Aufschmelzen von Lötpaste  
Resist  Abdeckmaske gegen chemische oder physikalische Prozesse; Photoresist: photolithographisch strukturierbare Schicht als Ätzresist oder Galvanoresist; Metallresist: Zinnschicht auf Kupfer als Ätzresist beim alkalischen Ätzen  
Ritzen (Scoring)  Tiefenfräsen zum Erzeugen einer Sollbruchstelle  
Rogers  Lieferant für HF-Material, LCP und PI-Flex  
SBU (Sequencial Build-up)  Schicht für Schicht-Aufbau bei Multilayern  
Schutzlack  Schutzbeschichtung von Baugruppen  
Semiflex, Semiflexible Leiterplatte  Halbflexible Leiterplatte, z. B. aus dünnem FR4  
Senkungen  Kegelförmige Locherweiterung, metallisiert und nicht metallisiert  
SMD (Surface Mounted Device)  Bauelement für die SMT  
SMT (Surface Mount Technology)  LP-Bestückung auf der LP-Oberfläche  
Spannungsfestigkeit  Widerstandsvermögen von Basismaterial gegen hohe Spannungsdifferenzen  
Starrflex  Starre Leiterplatten, die über flexible Lagen verbunden sind  
Steckergold  galvanische Hartgold-Beschichtung für Steckerleisten  
Teflon  Markenname für PTFE-Produkte von DuPont  
Tenting  Überspannen von Löchern durch Folien wie Lötstoppfolien und Resistfolien  
Tiefenfräsen  z-Achsen-kontrolliertes Fräsen. z.B. für Kavernen, bei Semiflex-Starrflex-Leiterplatten  
Treatment  Aufrauung, Behandlung von Kupferfolien zur Verbesserung der Haftfestigkeit  
TS-Bonden  Thermisch unterstütztes Ultraschallbonden, Au-Draht-Bonden  
US-Bonden  Ultraschall-Bonden mit Aluminium-Draht  
Verlustfaktor  Maß für die Dämpfung  
Verwindung  Verzug einer Leiterplatte in der Art, dass jeweils gegenüberliegende Kanten nicht parallel verlaufen  
Verwölbung  zweidimensionale Krümmung einer Leiterplatte  
 

Ihr persönlicher Ansprechpartner

Karim Richlowski
Leiter Produktion
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