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Carbondruck

Anwendungen
- Tastaturen (Tippkontakte)
- LCD- und Steckkontakte
- Schiebe- und Drehschalter
Vorteile
- Preisvorteil in der Serie (keine teure Vergoldung, keine elektr. Anbindung erforderlich)
- Platzgewinn (Layout-Richtlinien, wie bei sich treffenden unterschiedlichen Oberflächen, müssen nicht beachtet werden)
- Lange Lebensdauer durch Korrosionsbeständigkeit
- Kombinierbar mit den gängigen Oberflächen wie HAL, ENIG, etc.
Layout
Da Carbon im Siebdruckverfahren aufgebracht wird, ist die Genauigkeit stark von der Cu-Schichtdicke abhängig. Alle Angaben in der Grafik beziehen sich auf eine Cu-Schichtdicke von 35µm. Folgende Layout- Anforderungen sind zu beachten:
Schichtstärke Carbon: 15 30µm
Mindest-Druckbreite Carbon: 300µm

A = Isolationsabstand Carbon zu Carbon ≥ 400µm
B = Überlappung Carbon zu Kupfer ≥ 100µm
C = Abstand Kupfer zu Lötstopplack ≥ 100µm
Hiermit wird bei gleichen Werten von B + C eine starke Abgrenzung des Carbon-Lacks erreicht und ein Verlaufen vermieden. Der Carbon- Lack verläuft nur innerhalb der Lötstopplack-Freistellung.
Für weitergehende technologische Fragen rund um das Thema Leiterplatten wenden Sie sich bitte an unser CONTAG-Team (Tel. 030 / 351 788 0 oder team@contag.de).
Ausgabestand: D
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+49 30 351 788 -333
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