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Multilayer

Entdecken Sie multiple Möglichkeiten

Höchstleistungen in bis zu 24 Lagen
Multilayer-Leiterplatten bestehen – wie der Name schon sagt – aus mehr als zwei elektrischen Lagen. Im Vergleich zu ein- oder doppelseitigen Leiterplatten schaffen Multilayer damit die Möglichkeit, das Layout auf kleinerer Fläche zu entflechten und so komplexe Schaltungen und Produkte mit vielen Komponenten weiter zu miniaturisieren. Darüber hinaus verbessern Multilayer-Designs die elektrischen Schaltungseigenschaften, u.a. bzgl. Signal- und Powerintegrität und elektromagnetischer Verträglichkeit (EMV). Sie kommen daher in nahezu allen Bereichen und Branchen, u.a. in der Messelektronik, der Digitaltechnik oder bei hochfrequenten Anwendungen zum Einsatz.

Vorteile von Multilayer-Leiterplatten

• Hohe Funktionalität und Komplexität auf kleiner Fläche
• Platz- und Gewichtsersparnis für die Baugruppe
• Verbesserte Signal- und Powerintegrität, Verbessertes EMV-Verhalten
• Geringere Störanfälligkeit
• Langlebig und zuverlässig
• Vielfältige Materialoptionen

CONTAG – Ihr Kompetenzcenter für Multilayer-Leiterplatten

Multilayer-Leiterplatten eröffnen Ihnen multiple Möglichkeiten – so wie wir für Sie.
CONTAG zählt auch im Bereich der Multilayer-Leiterplatten zu den marktführenden Unternehmen in Europa. Den Produktionsprozess haben wir kontinuierlich optimiert, so dass wir Ihnen immer das bestmögliche Ergebnis in schnellstmöglicher Zeit liefern können. Express ist unser Standard und wir sind erst dann zufrieden, wenn Sie glücklich sind. Wie wir das möglich machen? Mit einem spezialisierten Team, das mit ganzem Know-Wow und voller Leidenschaft in drei Schichten jederzeit für Sie da ist. Mit einer High-Tech-Produktion made in Germany, direkt bei uns vor Ort in Berlin.

Anwendung
Multilayer-Leiterplatten eignen sich grundsätzlich für alle Anwendungen, bei denen eine hohe Komponentendichte erforderlich ist, komplexe Designs und Schaltungen benötigt werden oder spezielle elektrische Eigenschaften erfüllt werden müssen.

• Elektronikgeräte
• Telekommunikation
• Medizintechnik
• Luft- und Raumfahrt
• Industrielle Automatisierung
• Automobilindustrie

Material

Multilayer sind lagenweise aufgebaut und bestehen aus kupferkaschierten Laminaten (Kernen, Cores), Prepregs oder Bonding-Sheets sowie Kupferfolien.

CONTAG verfügt als Prototypen- und Eildienstlieferant für Multilayer über eine große Auswahl verschiedenster Materialien, mit denen wir eine große Bandbreite von Aufbauvarianten abdecken können.
Unser Standardmaterial ist das Mid-Tg-FR4-System R-1755M/R-1650 von Panasonic. Dies ist ein hochwertiges, phenolisch gehärtetes FR4-System mit Füllstoffen, Tg ca. 150°C, welches mit seinen Eigenschaften, insbesondere der hohen Dimensionsstabilität und thermischen Belastbarkeit, allen Anforderungen an moderne Leiterplatten und Baugruppen erfüllt. Hier halten wir ein umfangreiches Materiallager mit allen gängigen Kerndicken, Kupferkaschierungen und Prepregtypen vor.

Darüber hinaus verarbeiten wir div. Hoch-Tg- sowie spezielle High-Speed- und Hochfrequenz-Materialien. Auch hier pflegen wir einen umfassenden Lagerbestand von verschiedensten Typen.

Spezielle, abweichende Materialanforderungen bestellen wir Ihnen jederzeit gerne mit einer Vorlaufzeit von ca. 5 Arbeitstagen.

Aufbau

Grundsätzlich unterscheidet man zwischen sog. Folien- und Laminataufbauten. Bei der Folientechnik, der zumeist üblichen Aufbauvariante, werden für die äußeren Lagen Kupferfolien verpresst und strukturiert. Bei der Laminattechnik bestehen auch die äußeren Lagen aus Kernen. Damit werden gegenüber der Folientechnik bei gleicher Lagenanzahl ein Kern und ein Strukturierungsprozess mehr benötigt und ist damit etwas teurer in der Fertigung. Sie kann aber aus technischen Gründen, z.B. bei hybriden Aufbauten oder bei Forderungen nach engtolerierten Lagenabständen für Hochfrequenz-Anwendungen, notwendig sein.

Wir fertigen nicht nur etablierte Standaraufbauten, sondern fast jeden speziellen Kundenwunsch. Ein paar Randbedingungen müssen allerdings eingehalten werden, z.B. bzgl. einer ausreichenden Prepregverfüllung der Innenlagenstrukturen oder nach einem möglichst symmetrischen Aufbau, um eine Verwindung/Verwölbung der Platine zu vermeiden.


Darstellung in Speedstack

Design Guide

Wenn spezielle Lagenaufbauten bei einem Multilayer gewünscht werden, haben wir die Möglichkeit, mit Hilfe des Simulationsprogrammes "Speedstack" die genauen Isolationsabstände, den Harzverfüllungsgrad und den εr-Wert zwischen den einzelnen Lagen zu ermitteln.

Hierbei wird der Pressvorgang des Stackups simuliert sowie der Harzvorrat zwischen den einzelnen Kupferlagen geprüft. Zwischen den Kupferlagen muss genügend Harz vorhanden sein, um eine Delamination durch Harzarmut auszuschließen. Auch eine genaue Enddickenberechnung für den Multilayer ist möglich. Dazu benötigen wir von Ihnen das komplette Layout der Innenlagen.

Gerne bewerten wir bereits in der Angebotsphase die Machbarkeit Ihres Stackups.


Grundsätzlich sollten folgende allgemeingültige Punkte beim Multilayer-Lagenaufbau beachtet werden:

• Mindestens 2 Prepregs zwischen den Lagen anstreben (Harzverfüllung und
  Isolation sind sonst kritisch)
• Multilayer symmetrisch aufbauen (sowohl bzgl. der Innenlagendicken, wenn Sie verschiedene Kernstärken verwenden wollen, als auch bzgl. der Prepregs)
• Ungleichmäßige Cu-Verteilung auf einer Innenlage vermeiden (Gefahr Verwindung/Verwölbung)
• Aspect-Ratio von ≥ 1:8 beachten (Verhältnis kleinster Bohrdurchmesser zu Pressdicke)
• Aspect Ratio Blind Vias ≥ 1:1 beachten
• Impedanzkontrollierte Leiterbahnen auf die Innenlagen legen (Der Querschnitt der Leiterbahnen ist aufgrund der eng tolerierten Cu-Auflage so genauer reproduzierbar, ebenso über die eingeschränkte Dickentoleranz der Innenlage die Dielektrikumsdicke. Bei Dielektrikumsabständen mit Prepregs sind Toleranzen von ±10% zu kalkulieren.)

Spezifizieren Sie keinen konkreten Lagenaufbau und geben uns nur die gewünschte Lagenanzahl und Enddicke an, greifen wir auf einen Pool an branchenüblichen Standard-Stackups zurück.

Werden die Aufbauten von Multilayern komplexer, kommen technologische Features wie Blind- und Buried Vias sowie SBU (Sequentiell Build Up) ins Spiel. Die Technologie einfacher Multilayer endet bei uns mit Schaltungen, die einmal verpresst werden. Dazu gehören dann auch Multilayer mit Blind Vias von den Außenlagen auf eine Innenlage, meistens auf die nächstliegende. Die Möglichkeiten der SBU-Technologie finden Sie unter HDI-SBU-Multilayer.

Insbesondere Anforderungen aus dem Bereich der Powerapplikationen (Hochstromanwendungen, thermisches Management, Planartrafos, etc.) lassen sich mit speziellen Multilayeraufbauten konstruktiv oftmals hervorragend lösen. Hier kommen dann u.a. Innenlagen mit hoher Kupferdicke, thermische Vias oder auch auf bzw. in den Multilayer eingepresste, vollflächige Metallkerne (Cu oder Al) zum Einsatz.

CONTAG fertigt Sonderkonstruktionen im Eildienst.

Sie wünschen sich weitere Tipps und Hinweise für Ihr Layout?
Die Technologien entwickeln sich kontinuierlich weiter. Zur aktuellen Machbarkeit wenden Sie sich gerne an das CONTAG-Team.

Ihr direkter Draht

+49 30 351 788 -333

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