Multilayer

1. Einleitung
Mit dieser Produktinformation möchten wir Ihnen einige grundsätzliche Angaben zu Aufbaumöglichkeiten, Toleranzen, Materialien und Layoutrichtlinien für Multilayer liefern. Sie soll Ihnen die Arbeit als Entwickler erleichtern und helfen, Ihre Leiterplatten fertigungstechnisch- und kostenoptimiert zu gestalten.


2. Allgemeine Angaben für Multilayer

 Standard  Sonder **  
Maximale Schaltungsgröße  459 x 264  ---  
Lagenzahl  Bis 24  Auf Anfrage  
Pressdicke  0,5mm – 3,2mm  Auf Anfrage  

** in Absprache


3. Materialien
CONTAG verfügt als Prototypen- und Eildienstlieferant für Multilayer über eine Auswahl an Standardmaterialien, mit denen eine große Bandbreite an verschiedensten Aufbauvarianten für Multilayer abgedeckt werden kann und die im Haus zur ständigen Verfügung steht.

Spezielle und abweichende Multilayer Materialanforderungen können in den meisten Fällen ebenfalls realisiert werden, dann aber je nach Bedarf mit einer Vorlaufzeit von ca. 5 Arbeitstagen zur Materialbeschaffung.

Vorrätige Standardmaterialien:

Komponente  Dicke  Toleranz  Gewebetyp  
Innenlagen  0,05mm  +/-10%  106  
 0,10mm  +/-10%  2116  
 0,13mm  +/-10%  1504  
 0,15mm  +/-10%  1501  
 0,20mm  +/-10%  7628  
 0,25mm  +/-10%  2 x 1504  
 0,30mm  +/-10%  2 x 1501  
 0,36mm  +/-10%  2 x 7628  
 0,41mm  +/-10%  2 x 7628  
 0,51mm  +/-10%  2 x 7628/2116  
 0,61mm  +/-10%  3 x 7628  
 0,71mm  +/-10%  4 x 7628  
 0,80mm  +/-10%  4 x 7628/1080  
 1,00mm  +/-10%  5 x7628/2116  
 1,20mm  +/-10%  6 x7628/2116  
 1,55mm  +/-10%  8 x7628  
       
Prepregs  0,058mm*  layoutabhängig  106  
 0,084mm*  layoutabhängig  1080  
 0,112mm*  layoutabhängig  2116  
 0,205mm*  layoutabhängig  7628  

* theoretische Multilayer Pressdicke

Cu-Auflage bei Innenlagen: 18µm und 35µm
(auf Anfrage: 70µm, 105µm, 140µm und 210µm)

Materialtyp: FR 4 / Tg: ca. 150°C

εr: 4,95 (1MHz) bzw. 4,6 (1GHz)



4. Multilayer Aufbauvarianten
Geben Sie uns keinen speziellen Lagenaufbau vor, fertigen wir Ihren Multilayer mit nachfolgendem Standardaufbau für die entsprechende Lagenzahl:




5. Multilayer in Laminartechnik
Wünschen Sie definierte Dielektrikumsdicken zwischen den Außenlagen und den ersten nachfolgenden Innenlagen, kann diese Aufbauvariante für Multilayer gewählt werden.

Bei dieser Technologie gibt es möglicherweise Einschränkungen bzgl. der Layoutgestaltung auf den Außenlagen und der Materialverfügbarkeit. Sprechen Sie unseren Vertrieb an, er berät Sie auch zu dieser Multilayer Problematik zuverlässig und kompetent.


6. Multilayer mit Sacklöchern und vergrabenen Bohrungen
(Blind- und Buried Vias)

CONTAG fertigt komplexe Multilayer-Schaltungen mit Blind- und Buried Vias auch im Eildienst. Wichtige Informationen und Layouthinweise zu diesem speziellen Multilayer Typ entnehmen Sie bitte der Technologie-Info „Blind Vias“.


7. Konstruktionshinweise für Multilayer
Wenn spezielle Lagenaufbauten bei einem Multilayer gewünscht werden, haben wir die Möglichkeit, mit Hilfe eines Simulationsprogramms die genauen Isolationsabstände, den Harzverfüllungsgrad und den εr-Wert zwischen den einzelnen Lagen zu ermitteln. Auch eine genaue Enddickenberechnung für den Multilayer ist möglich, dazu benötigen wir von Ihnen das komplette Layout der Innenlagen.

Grundsätzlich sollten folgende allgemeingültige Punkte beim Multilayer Lagenaufbau beachtet werden:
  • Mindestens 2 Prepregs zwischen den Lagen anstreben!
    (Harzverfüllung und Isolation sind sonst kritisch)
  • Multilayer symmetrisch aufbauen!
    (Sowohl bzgl. der Innenlagendicken, wenn sie verschiedene Kernstärken verwenden wollen, als auch bzgl. der Prepregs)
  • Ungleichmäßige Cu-Verteilung auf einer Innenlage vermeiden!
    (Gefahr Verwindung/Verwölbung)
  • Aspect-Ratio von ≥ 1:8 beachten!
    (Verhältnis kleinster Bohrdurchmesser zu Pressdicke)
  • Restringe auf Innenlagen sollten umlaufend mindestens 0,125 mm, Freistellungen mindestens 0,30 mm größer als der dazugehörende Bohrdurchmesser sein! (Bestückungsbohrungen werden 0,15 mm, Vias 0,05 mm größer als der von Ihnen angegebene Enddurchmesser gebohrt.)
  • Impedanzkontrollierte Leiterbahnen auf die Innenlagen legen!
    (Der Querschnitt der Leiterbahnen ist aufgrund der eng tolerierten Cu-Auflage so genauer reproduzierbar, ebenso über die eingeschränkte Dickentoleranz der Innenlage die Dielektrikumsdicke. Bei Dielektrikumsabständen mit Prepregs sind Toleranzen von ±10% zu kalkulieren.)


Für weitergehende technologische Fragen rund um das Thema Multilayer wenden Sie sich bitte an unser CONTAG-Team (Tel. 030 / 351 788 – 0 oder team@contag.de).


Ausgabestand: H

Der Markt für impedanzkontrollierte Multilayer wächst stetig, denn diese Art von Multilayern wird immer notwendiger. Verwendung finden diese impedanzkontrollierten Multilayer vor allem in der Telekommunikation und in der Computertechnologie. Durch die rasante Technologieentwicklung werden die Taktfrequenzen immer höher, wodurch diese Arten von Multilayer vermehrt zum Einsatz kommen.

CONTAG bietet seinen Kunden einen umfassenden Service zu allen Fragen rund um das Thema „Multilayer“ – von der Beratung in Bezug auf die technische Machbarkeit bis hin zur Fertigung der Leiterplatten. Wir garantieren unseren Kunden eine schnelle Lieferung bestellter Multilayer, und das in höchster Qualität. Für die CONTAG-Spezialisten ebenfalls von höchster Wichtigkeit ist absolute Termintreue. Sie legen dabei Ihren gewünschten Liefertermin selbst fest. Wünschen Sie eine extraschnelle Lieferung für die Multilayer, können Sie sich für die Lieferart „Blitz“ entscheiden. Haben Sie es dagegen nicht so eilig, entscheiden Sie sich für die Lieferart „Bummel“ – hier profitieren Sie sogar von deutlichen Preisnachlässen.

 

Ihr persönlicher Ansprechpartner

Uwe Sydow
Leiter Produktentwicklung
+49 30 351 788 -540
sydowcontag.de