Innovationskultur als Basis

Auf der stabilen technologischen Basis und einem hohen Maß an Digitalisierung hat das Unternehmen CONTAG in den 2010er Jahren die industrielle Forschung und Entwicklung aufgenommen. Zielsetzung ist es, die Produkte und Herstellungsverfahren zu optimieren und die technologischen Fähigkeiten auszubauen. 
Dabei setzt CONTAG bis heute auf enge Kooperationen mit fachspezifischen Forschungseinrichtungen, Hochschulen und renommierten Instituten (wie z. B. Fraunhofer-Institute, TU Berlin) sowie Industrieunternehmen, um neueste wissenschaftliche Erkenntnisse in marktfähige Technologien zu überführen und die Innovationsführerschaft nachhaltig auszubauen. Die resultierenden Innovationen haben das Unternehmen langfristig gestärkt und in eine technologische Führungsrolle gebracht.
Aufgrund ihrer Innovationsfreudigkeit und Flexibilität ist die CONTAG AG sowohl bei der forschenden Industrie als auch für wissenschaftliche Institute und Universitäten seit Jahren ein begehrter Industriepartner bei Forschungseinrichtungen in gemeinsamen Forschungsprojekten. 
Verantwortlich zeichnet hier CTO Christian Ranzinger, der mit einem qualifizierten Mitarbeiterstamm aus Ingenieuren, Naturwissenschaftlern und Technologen innovative Ideen und Projekte entwickelt und voran bringt.
Mit diesem F&E-Team und den technologischen Fähigkeiten der Belegschaft sind die produzierbaren Grenzen deutlich nach oben verschoben worden, so dass heute Kunden ihre Elektronik-Innovationen z. B. in den Bereichen Quantencomputing, Biomedizintechnik oder Satellitenkommunikation mit der Unterstützung von CONTAG umsetzen.
Siegel für forschendes Unternehmen
Gefördert durch:

Aktuelle Forschungsprojekte

Integration eines glasbasierten Wellenleiters in ein PCB-Package zur Realisierung eines neuartigen Strommesskonzeptes
 
Zeitraum: 2024-2026
Partner: Siemens AG, Fraunhofer IZM, TU Berlin, Uni Rostock, LightFab GmbH, u.a.
Link: 3DGlassGuard
Entwicklung eines dehnbaren Sensorpatches zur Überwachung eines glasfaserverstärkten H2-Drucktanks
 
Zeitraum: 2024-2026
Partner: Fraunhofer IWU, TU Chemnitz, diondo GmbH, Fraunhofer ENAS, FAE Elektrontechnik GmbH, u.a.
Link: H2 SafeTank
Entwicklung und Aufbau eines hochintegrierten 6G-Antenna-in Package-Moduls mit gestackten PCB-Sub-Modulen/Layern und eingebetteten HF-Leistungsverstärkern
 
Zeitraum: 2022-2025
Partner: Ericsson, Rohde & Schwarz, Infineon, TU-Berlin, TU Dresden, TU Ulm, u.a.
Link: 6G-TERAKOM

Abgeschlossene Forschungsprojekte

Analyse und Optimierung der fotolithografischen Verfahren für die hochgenaue Abbildung von 5G-Antennenstrukturen
 
Zeitraum: 2021-2024
Partner: Fraunhofer IZM 
Entwicklung eines innovativen, digitalen Verfahrens zur prozessbegleitenden Layoutoptimierung mittels mSAP-Technologie
 
Zeitraum: 2021-2023
Partner: Fraunhofer IZM
Integration und elektrische Ankontaktierung FGL-basierter Sensorstrukturen in TPU-Subtrate, Strukturierung von NiTi-Folien
 
Zeitraum: 2021-2024
Partner: Fraunhofer IWU, AQUANDAS, Fibercheck
Entwicklung eines elektro-chemischen Ätzverfahrens für Dickkupfer- und Feinstleiterätzen mit Ätzraten <100µm/min
 
Zeitraum:2020-2023
Partner:Fraunhofer ISE (Institut für Solare Energiesysteme), Schlötter, PEMTec
Funktionsintegrierte (Sensorik, Motorsteuerung), dehnbare und hybride PCB mit Wärmemanagement, Entwicklung geeigneter 3D-MID-Komponenten
 
Zeitraum: 2019-2021
Partner: Biersack Technologie GmbH, Fraunhofer Institut IPA, Mosca Elektronik und Antriebstechnik GmbH
Embedding hochintegrierter HF- und Digitalkomponenten mit Wärmemanagement in einer Tischplatte
 
Zeitraum: 2019-2021
Partner: Böhm Gruppe, Fraunhofer IZM, Charité, Creonic GmbH, Evangelische Altenpflege Duisburg
Entwicklung eines dehnbaren Patches mit intgrierter Sensorik zur Erfassung von Vitaldaten
 
Zeitraum: 2018-2021
Partner: Moeck & Moeck GmbH, TU Berlin, Forschungszentrum für Medizintechnik und Biotechnologie GmbH, ICM e.V.
Entwicklung von dehnbaren LED- und Sensorpatches mit Textilintegration und Wärmemanagement
 
Zeitraum:2018-2021
Partner: Universitätsklinikum der RWTHH Aachen, Klinik im Leben GmbH, ITA Institut Aachen, Dr. Hornecker Softwareentwicklung, Optotransmitter Umweltschutz Technologie e.V.
Entwicklung von Prozesstechnologien zur Fertigung von hochdichten Embedding-Modulen mit Line/Space <10µm und Blind Vias <25µm Durchmesser
 
Zeitraum: 2017-2020
Partner: Schmoll, Creavac, Schlötter, Fraunhofer IZM
HDI mit Strukturen <50µm mit Embedding

 

Zeitraum: 2016-2019
Partner: Universität Saarland, Micram GmbH, TU-Berlin, Fraunhofer IZM
Thermoplastische Leiterplatten
 
Zeitraum: 2016-2018
Partner: TU-Berlin, Fraunhofer IZM
HF-optimierte Layouts auf Flex- und Starr Flex-Schaltungen
 
Zeitraum: 2014-2016
Partner: Fraunhofer IZM, TU-Berlin

 

Wearables & Starr-Flex mit Embedding
 
Zeitraum: 2014-2016
Partner: Fraunhofer IPA, 5 weitere KMU-Partner
Wearables für den Sport/Medizinbereich
 
Zeitraum: 2014-2016
Partner: Fraunhofer IZM, TU-Berlin
IMS-Technologie mit Embedding
Wechselstromrichter in der MW-Klasse auf Basis kaskadierter Keramik-Substrate mit gesinterten Hochstrom-Mosfets und eingebetteten Komponenten
 
Zeitraum: 2012-2015
Partner: Fraunhofer IZM, Konsortium u.a. mit Siemens, SMA Solar Technologie, Heraeus, Uni Kassel etc.

 

Optische Koppelstellen und elektrische Vias in Glas/FR4-Hybridaufbauten
 
Zeitraum: 2012-2014
Partner: Fraunhofer IZM, TU-Berlin
Embedding in Starr-Flex-PCB
 
Zeitraum: 2010-2013
Partner: Fraunhofer IPA
Einfluss von Fertigungs und Prozesstoleranzen auf die HF-Eigenschaften
 
Zeitraum: 2011-2013
Partner: Fraunhofer IZM, TU-Berlin
Einbetten von vollflächigen Glaslayern mit Wellenleiterstrukturen
 
Zeitraum: 2010-2012
Partner: Fraunhofer IZM, TU-Berlin
Entwicklung eines Verfahrens zur Herstellung von HF-Leiterplatten mit hoher elektromagnetischer Zuverlässigkeit
 
Zeitraum: 2009-2011
Partner: Fraunhofer IZM, TU Berlin 

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