MULTILAYER, BASIC

Multilayer sind lagenweise aufgebaut und bestehen aus kupferkaschierten Laminaten (Kernen, Cores), Prepregs oder Bonding-Sheets sowie Kupferfolien. 

CONTAG verfügt als Prototypen- und Eildienstlieferant für Multilayer über eine große Auswahl direkt verfügbarer Materialien, mit denen wir eine große Bandbreite von Aufbauvarianten abdecken können.

Unser Standardmaterial ist das Mid-Tg-FR4-System VT-481 von Ventec. Dies ist ein hochwertiges, phenolisch gehärtetes FR4-System mit Füllstoffen, welches mit seinen Eigenschaften, insbesondere der hohen Dimensionsstabilität und thermischen Belastbarkeit, allen Anforderungen an moderne Leiterplatten und Baugruppen erfüllt. Hier halten wir ein umfangreiches Materiallager mit verschiedensten Kerndicken, Kupferkaschierungen und Prepregtypen vor.

Darüber hinaus verarbeiten wir u.a. Hoch-Tg und spezielle High-Speed und Hochfrequenz-Materialien. Auch hier pflegen wir einen umfassenden Lagerbestandvon verschiedensten Typen.

Spezielle, abweichende Materialanforderungen bestellen wir Ihnen jederzeit gerne mit einer Vorlaufzeit von ca. 5 Arbeitstagen.

>>Unsere Materialdatenbank

Grundsätzlich unterscheidet man zwischen sog. Folien- und Laminataufbauten. Bei der Folientechnik, der zumeist üblichen Aufbauvariante, werden für die äußeren Lagen Kupferfolien verpresst und strukturiert. Bei der Laminattechnik bestehen auch die äußeren Lagen aus Kernen. Damit werden gegenüber der Folientechnik bei gleicher Lagenanzahl ein Kern und ein Strukturierungsprozess mehr benötigt und ist damit etwas teurer in der Fertigung. Sie kann aber aus technischen Gründen, z.B. bei hybriden Aufbauten oder bei Forderungen nach engtolerierten Lagenabständen für Hochfrequenz-Anwendungen, notwendig sein.

Wenn spezielle Lagenaufbauten bei einem Multilayer gewünscht werden, haben wir die Möglichkeit, mit Hilfe des Simulationsprogrammes "Speedstack" die genauen Isolationsabstände, den Harzverfüllungsgrad und den εr-Wert zwischen den einzelnen Lagen zu ermitteln. 

Hierbei wird der Pressvorgang des Stackups simuliert sowie der Harzvorrat zwischen den einzelnen Kupferlagen geprüft. Zwischen den Kupferlagen muss genügend Harz vorhanden sein, um eine Delamination durch Harzarmut auszuschließen. Auch eine genaue Enddickenberechnung für den Multilayer ist möglich. Dazu benötigen wir von Ihnen das komplette Layout der Innenlagen.

>>Gerne beraten wir Sie bereits in der Angebotsphase über die Machbarkeit Ihres Stackups

Grundsätzlich sollten folgende allgemeingültige Punkte beim Multilayer Lagenaufbau beachtet werden: 

1. Mindestens 2 Prepregs zwischen den Lagen anstreben (Harzverfüllung und Isolation sind sonst kritisch)

2. Multilayer symmetrisch aufbauen (sowohl bzgl. der Innenlagendicken, wenn Sie verschiedene Kernstärken verwenden wollen, als auch bzgl. der Prepregs)

3. Ungleichmäßige Cu-Verteilung auf einer Innenlage vermeiden (Gefahr Verwindung/Verwölbung)

4. Aspect-Ratio von ≥ 1:8 beachten (Verhältnis kleinster Bohrdurchmesser zu Pressdicke)

5. Aspect Ratio Blind Vias ≥ 1:1 beachten

6. Restringe auf Innenlagen sollten umlaufend mindestens 0,125 mm, Freistellungen mindestens 0,30 mm größer als der dazugehörende Bohrdurchmesser sein (Bestückungsbohrungen werden 0,15 mm, Vias 0,05 mm größer als der von Ihnen angegebene Enddurchmesser gebohrt)

7. Impedanzkontrollierte Leiterbahnen auf die Innenlagen legen (Der Querschnitt der Leiterbahnen ist aufgrund der eng tolerierten Cu-Auflage so genauer reproduzierbar, ebenso über die eingeschränkte Dickentoleranz der Innenlage die Dielektrikumsdicke. Bei Dielektrikumsabständen mit Prepregs sind Toleranzen von ±10% zu kalkulieren)