Sicherheit in jedem Layer
Modernste Prüfverfahren für Ihre Leiterplatte

Höchste technologische Komplexität erfordert eine lückenlose und durchgängige Qualitätssicherung. Insbesondere bei modernen Leiterplatten mit hoher Lagenzahl, feinen Strukturen, HF‑Eigenschaften oder integrierten Funktionen entscheiden präzise Prüf‑ und Analyseverfahren über Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität.
Bei CONTAG sind Prüf‑ und Analyseverfahren kein nachgelagerter Prüfschritt, sondern ein integraler Bestandteil des gesamten Fertigungsprozesses. Unsere mehrstufige Prüfstrategie begleitet die Leiterplatte von der einzelnen Lage über den Multilayeraufbau bis zur finalen Auslieferung.
Von der automatischen optischen Inspektion über elektrische und röntgenbasierte Prüfungen bis hin zu Impedanzmessungen, Schliffbildanalysen und thermischen Belastungstests validieren wir jeden kritischen Fertigungsschritt nach internationalen Standards (IPC). So stellen wir sicher, dass auch komplexe Designs reproduzierbar gefertigt werden und unter realen Einsatzbedingungen zuverlässig funktionieren.

Unsere Prüfverfahren im Überblick

Wir setzen modernste Systeme ein, um sowohl die äußere Präzision als auch die inneren Werte Ihrer Leiterplatte zu prüfen:
  • Hochauflösendes kamerabasiertes AOI‑System prüft die einzelnen Leiterplattenlage vor dem Verpressen.
  • Detektion kleinster Abweichungen bei Leiterbahnbreiten, Abständen sowie Bohrungs‑ und Registrierpositionen.
  • Überprüfung der Resistabdeckung und Resistqualität vor dem Ätzprozess zur frühzeitigen Erkennung potenzieller Strukturfehler.
  • Optische Prüfung bis zu 10 µm Line/Space zur sicheren Kontrolle feinster Strukturen.
  • Finale AOI‑Inspektion der fertigen Leiterplatte zur visuellen Endkontrolle vor Auslieferung.
  • Prüfung auf Kurzschlüsse und Unterbrechungen mittels modernsten Flying‑Probe‑Systemen.
  • Sicherstellung der vollständigen elektrischen Funktionalität gemäß Ihrer Layout‑ und Netzlistenvorgaben.
  • Ergänzende Hochspannungsprüfung (HV‑Test) bis 500 V zur Verifikation von Isolation und Spannungsfestigkeit.
  • Zerstörungsfreie Röntgenprüfung zur Kontrolle der Lagenregistrierung in Multilayern nach dem Pressvorgang. 
  • Präzise Überprüfung von Bohrungspositionen im Inneren der Leiterplatte. 
  • Absicherung der Bohrgenauigkeit und der Registrierlage – auch bei feinsten Strukturen und hochdichten Aufbauten. 
  • Bewertung der Qualität der Lagegenauigkeit bei komplexen Multilayer‑ und HDI‑Designs.
  • Präzise Verifizierung der Zielimpedanzen bei Hochfrequenz-Designs mittels TDR-Messung (Time Domain Reflectometry).
  • Erstellung detaillierter Messprotokolle auf Testcoupons zur transparenten Dokumentation HF‑kritischer Parameter.
  • Zerstörende Schliffuntersuchungen an Testcoupons zur Analyse von Kupfer- und Lackschichtdicken, Endoberflächen, Via‑Geometrien und Durchkontaktierungen.
  • Ergänzende thermische Stresstests im Lötbad (Solder Bath - IPC-TM-650, Methode 2.6.8 Bedingung A) zur Bewertung der Strukturellen Integrität und des Leiterplattenverhaltens unter kurzfristig hohen thermischen Belastungen.
  • Frühzeitige Identifikation potenzieller Schwachstellen wie Delaminationen oder Rissbildungen.
  • Auswertung mittels hochauflösenden Mikroskops (Keyence VHX-2000D, Objektiv: VH-Z250R 250x – 2500x)
  • Zerstörungsfreie Messung der Schichtdicken metallischer Endoberflächen mittels Röntgenfluoreszenz (Fischerscope X‑Ray XUL).
  • Präzise Überwachung gemäß IPC‑Vorgaben oder kundenspezifischen Anforderungen.
  • Begleitende Laborprüfungen für alle chemischen Fertigungsprozesse.
  • Tägliche Analyse und Überwachung kritischer Prozessbäder zur Sicherstellung konstanter Prozessparameter.
  • Frühzeitiges Erkennen und Korrigieren von Abweichungen als Basis für reproduzierbare Qualität.
  • Regelmäßige Wartung und Kalibrierung aller Maschinen und Fertigungsanlagen.
  • Definierte Wartungs‑ und Prüfintervalle zur Sicherstellung stabiler Prozesse und zur Minimierung prozessbedingter Abweichungen.

Technische Leistungsfähigkeit bei CONTAG

Parameter Spezifikation / Möglichkeiten
E-Test Flying Probe
AOI Auflösung Prüfung feinster Strukturen bis zu 15 µm
Impedanz-Check TDR-Messung mit Protokoll (Genauigkeit bis +/- 5%)
Standards Prüfung nach IPC-A-600 (Klasse 2 & 3)
Geben Sie keine Spezifikation vor, werden die Leiterplatten gegen die hohen Anforderungen der international anerkannten Norm
IPC-A-600 Klasse II geprüft.

CONTAG – Ihr Kompetenzcenter für Testing‑ & Analyse

Qualitätssicherung ist bei CONTAG kein nachgelagerter Prüfschritt, sondern ein integraler Bestandteil des gesamten Fertigungsprozesses. Gerade bei komplexen Leiterplattenstrukturen lassen sich Zuverlässigkeit und Konformität nur durch eine konsequent durchgängige Prüfstrategie sicherstellen.
CONTAG verfügt über ein breites Spektrum prozessbegleitender Prüf‑ und Analyseverfahren, die gezielt auf die jeweiligen Technologie‑ und Kundenanforderungen abgestimmt sind. Von der optischen Prüfung einzelner Lagen über elektrische Tests bis hin zu Impedanz‑ und Schliffbildanalysen werden relevante Merkmale systematisch überwacht und dokumentiert.
Besonderen Stellenwert hat dabei die Nachvollziehbarkeit der Ergebnisse. Durch standardisierte Prüfabläufe, dokumentierte Messergebnisse und klar definierte Freigabekriterien schaffen wir Transparenz – sowohl für interne Prozessoptimierungen als auch für externe Audits und sicherheitskritische Anwendungen.
Unsere Prüf‑ und Analysekompetenz ermöglicht es, Abweichungen frühzeitig zu erkennen, Ursachen gezielt zu analysieren und Prozesse nachhaltig zu stabilisieren. So sichern wir reproduzierbare Qualität – auch bei höchsten technologischen Anforderungen.

Konkrete Vorteile mit CONTAG

 

  • Fehlerminimierung: Frühzeitiges Erkennen von Abweichungen spart Kosten und Zeit bei der Bestückung.
  • Garantierte Konformität: Alle Leiterplatten verlassen unser Haus 100% geprüft nach Ihren Vorgaben.
  • Transparenz: Auf Wunsch erhalten Sie detaillierte Prüfberichte, Schliffbilder und COC (Certificate of Conformity).
  • In-house Labor: Schnelle Analysen direkt vor Ort ermöglichen eine sofortige Prozessoptimierung

Qualität...

ist Unternehmensziel

Die Qualität unserer Produkte und Leistungen ist ein entscheidender Erfolgsfaktor unseres Unternehmens.

erfüllt die Kundenanforderungen

Wir messen die Qualität unserer Produkte und Leistungen an den Anforderungen unserer Kunden. Ziel ist eine langfristige, partnerschaftliche Zusammenarbeit mit unseren Kunden.

stärkt die Wirtschaftlichkeit

Unser Ziel ist es, Fehler zu vermeiden statt zu entdecken, denn jeder Fehler kostet Geld.

erfordert Zusammenarbeit

Durch optimale Erreichbarkeit und erstklassige technologische Beratung bieten wir unseren Kunden eine verlässliche Grundlage für höchste Qualität.

verlangt Organisation

Unsere Aufbau- und Ablauforganisation entsprechen den grundlegenden Forderungen an das Qualitätsmanagement auf allen unseren Arbeitsgebieten.

ist ständige Entwicklung

Wir entwickeln unsere Organisation, unsere Arbeitsprozesse, unsere Produkte und Leistungen stetig weiter. Denn jede Lösung ist verbesserungsfähig.

Zertifizierungen

Bereits seit 1998 stellen wir unsere hohen Standards durch ein zertifiziertes System sicher.
Wir sind nach der aktuellen Norm DIN EN ISO 9001:2015 für den Bereich „Herstellung und Vertrieb von Leiterplatten“ zertifiziert. Unser Leitsatz „Qualität und Termintreue prägen unser Bewusstsein“ treibt uns an, alle Abläufe kontinuierlich zu optimieren. Das Ziel: Höchste Produktqualität, absolute Zuverlässigkeit und die vollste Zufriedenheit unserer Kunden für eine langfristige Partnerschaft.
Qualitätsmanagement ist in unserem Unternehmen nicht nur ein abstrakter Begriff, sondern wird täglich gelebt. Alle qualitätsrelevanten Abläufe unterliegen einem kontinuierlichen Kontroll- und Verbesserungsprozess.
Die UL-Zertifizierung ist die einzige, weltweit akzeptierte Norm zur Klassifizierung der Brennbarkeit und der Beschreibung weiterer produktspezifischer Eigenschaften.
  • UL-Zertifikat für 1- und 2-seitige Leiterplatten
  • UL-Zertifikat für Multilayer
Zulassung E 228 204
 
CONTAG erhielt als erster Hersteller von Leiterplatten in Deutschland das VDE-Zertifikat, das nach europäischer Richtlinie und internationalem Verfahren die Einführung eines Prozessmanagement-Systems zur Vermeidung gefährlicher Stoffe bescheinigt.
CONTAG ist registrierter Nutzer und nimmt auf Kundenanforderung Datenbankeinträge von Produkten (Leiterplatten) vor.

Auszeichnung

Der Qualitätspreis Berlin-Brandenburg für CONTAG: Eine quadratische Glastrophäe mit goldenem Q-Symbol als Zeichen für höchste Qualitätsstandards in der Produktion.

Qualitätspreis

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Ihr direkter Kontakt zu CONTAG in Berlin 

Ihre CONTAG Experten helfen und beraten Sie gern bei allen Fragen zum Thema Leiterplatten.
Kontaktieren Sie uns, wann und wie Sie möchten.

+49 30 351 788-300

team@contag.de

Ihr direkter Kontakt zu CONTAG für allgemeine Anfragen: Eine freundliche Mitarbeiterin im Kundenservice mit Headset am Schreibtisch.

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