CONTAG – Ihr Kompetenzcenter für Heat‑ & Power
Wo hohe Ströme fließen, wirken thermische und mechanische Belastungen direkt auf die Zuverlässigkeit einer Baugruppe. Entscheidend ist daher nicht eine einzelne Technologie, sondern das Zusammenspiel aus Material, Aufbau und Fertigungsprozess.
CONTAG setzt auf abgestimmte Verfahren für Dickkupfer‑Multilayer, Metallkern‑Substrate und thermisch optimierte Strukturen. Durch kontrollierte Press‑ und Verbindungsprozesse sowie langjährige Erfahrung in der Leistungselektronik realisieren wir Leiterplatten, die hohe Stromdichten und thermische Lasten dauerhaft beherrschen.
Ein besonderer Fokus liegt auf den kritischen Übergängen innerhalb der Baugruppe – etwa zwischen Leistungshalbleiter, Leiterplatte und Kühlkörper. Mit gezielt ausgelegten Kupfer‑ und Inlay‑Konzepten sowie reproduzierbaren Via‑ und Anbindungstechnologien stellen wir sicher, dass Wärme effizient abgeführt und hohe Stromdichten langfristig sicher geführt werden.
So entstehen Leiterplattenlösungen, die auch unter hoher Dauerlast, thermischen Zyklen und mechanischer Beanspruchung zuverlässig funktionieren.
