Die Leiterplattenindustrie wird sich in den kommenden Jahren durch das Zusammenspiel aus innovativen Aufbau- und Verbindungstechnologien mit neuen Materialien, Nachhaltigkeitsanforderungen und datengetriebener Prozessintegration spürbar weiterentwickeln.
Neben funktionalen Leistungsanforderungen gewinnen CO2-Bilanz, Materialeffizienz und regulatorische Vorgaben an Bedeutung. Gleichzeitig werden Leiterplatten künftig nicht mehr nur gefertigt, sondern digital über den gesamten Prozess hinweg begleitet. Ein schrittweise entstehender digitaler Zwilling der Leiterplatte verknüpft Material-, Prozess- und Qualitätsdaten und ermöglicht fundiertere Entscheidungen, stabilere Qualität und mehr Transparenz. Um darauf vorbereitet zu sein, arbeitet CONTAG bereits heute an der konsequenten Digitalisierung von Workflows und Prüfprozessen sowie an der frühen Integration anspruchsvoller Qualitäts- und Umweltanforderungen sowie am Aufbau weiter skalierbarer IT-Strukturen.
In enger Zusammenarbeit mit Material-, Chemie- und Technologiepartnern wird sichergestellt, dass neue Anforderungen frühzeitig bewertet und zuverlässig in robuste Fertigungsprozesse überführt werden. Ziel ist es, die strukturellen Voraussetzungen für eine zukunftsfähige, qualitativ hochwertige und verantwortungsvolle Leiterplattenfertigung weiterhin bereitzuhalten.