CONTAG verarbeitet Materialien etablierter und für ihren hohen qualitativen Standard bekannte Hersteller. Die zum großen Teil auch lagermäßig vorgehaltenen Materialien beziehen wir u.a. direkt von den Herstellern Ventec, EMC, Panasonic, Isola, DuPont, Rogers, Arlon und Circuit Foil oder autorisierten und zuverlässigen Händlern.
Dabei setzen wir als FR4-Standard keine einfachen, ungefüllten Materialien mit einem Tg≤130°C mehr ein. Bestellen sie unspezifisch mit der Bezeichnung FR4, fertigen wir ihre Leiterplatte aus einem hochbelastbaren, gefüllten und thermisch stabilen Mid-Tg-Material.
Die Leistungsfähigkeit eines Leiterplattenmaterials zeigt sich allerdings erst in der kontrollierten und sachgemäßen Verarbeitung. Werden Multilayer gefertigt, müssen eingesetztes Material, Pressparameter, Harzfluss, Lagenabstände und Materialkombinationen exakt aufeinander abgestimmt sein, um Delamination, mechanische Spannungen oder auch Impedanzabweichungen sicher zu vermeiden. CONTAG hat langjährige Erfahrung in der Verarbeitung aller bekannten Materialtypen und möglicher Hybrid-Aufbauten. Wir erfüllen die Anforderungen durch die Auswahl geeigneter Materialien und Stackups sowie die Nutzung definierter und reproduzierbarer Pressprofile und Laminationsprozesse. Besonderes Augenmerk legen wir auf die Abstimmung von Prepreg‑Typ, Harzgehalt und Glasgewebe– insbesondere bei High‑Speed‑, HF‑, Dickkupfer‑ und Metallkern‑Designs. Durch kontrollierten Harzfluss und eng überwachte Fertigungsparameter stellen wir gleichmäßige Lagenabstände, einen zuverlässigen Lagenverbund und reproduzierbare elektrische Eigenschaften sicher.
Unsere Unterstützung beginnt bereits in der Design‑ und Stackup‑Phase – mit dem Ziel, Materialperformance, Fertigbarkeit und Wirtschaftlichkeit in ein optimales Gleichgewicht zu bringen und eine stabile spätere Serienfertigung zu ermöglichen.
RoHs oder Halogenfrei?
Alle marktüblichen Materialien genügen bereits ohne Einschränkungen der RoHS/WEEE-Vorgabe. Darüber hinaus gibt es „grüne Substrate“, die komplett auf Halogene als Flammhemmer verzichten. Diese verfügen zusätzlich über eine sehr gute thermische und auch CAF - Beständigkeit, sind allerdings teurer als die Standard-Materialien. Auf Wunsch verarbeiten wir für sie auch diese Materialien.
Normen und Standards
Die von uns eingesetzten Materialien entsprechen allen gängigen Branchennormen:
IPC-4101 (Basismaterial für starre Leiterplatten, 1- und 2-seitig, Multilayer
IPC-4103 Basismaterial für HF-Anwendungen
IPC-4204 Kupferkaschierte Folien für flexible Leiterplatten
IPC-4203 Flexible kleberbeschichtete Folien für flexible Leiterplatten
