CONTAG – Ihr Kompetenzcenter für HF‑ & Impedanz
Die zuverlässige Umsetzung hochfrequenz‑ und impedanzkontrollierter Leiterplatten erfordert eine durchgängig abgestimmte Prozesskette. Bereits kleinste Abweichungen in Materialdicke, Leiterbahngeometrie oder Kupferoberfläche können sich direkt auf Impedanz, Dämpfung und Signalintegrität auswirken.
CONTAG beherrscht diese Anforderungen durch präzise definierte Fertigungsprozesse, eng überwachte Toleranzen und langjährige Erfahrung in der Verarbeitung von HF‑ und High‑Speed‑Materialien. Stackup‑Definition, Belichtung, Strukturierung, Galvanik und Pressprozesse sind gezielt auf impedanzkritische Designs abgestimmt.
Zur Absicherung der elektrischen Eigenschaften setzen wir auf prozessbegleitende Mess‑ und Prüfverfahren, darunter TDR‑Messungen, Schliffauswertungen sowie dokumentierte Impedanzprüfungen. So stellen wir sicher, dass definierte Zielimpedanzen nicht nur erreicht, sondern reproduzierbar über Serien hinweg eingehalten werden.
Durch die enge Verzahnung von Engineering, Fertigung und Qualitätssicherung unterstützen wir unsere Kunden bereits in der Designphase – von der Impedanzberechnung und Materialauswahl bis zur stabilen Serienfertigung anspruchsvoller HF‑ und High‑Speed‑Applikationen.
