EMBEDDING

Präzises Fräsen oder Lasern von Kavitäten zur Aufnahme aktiver oder passiver Bauelemente. Geometrie, Tiefe und Position der Kavitäten werden exakt auf Bauteil, Aufbaukonzept und spätere Laminationsprozesse abgestimmt.

So stellen wir sicher, dass eingebettete Komponenten spannungsfrei integriert und prozesssicher weiterverarbeitet werden können.

Die Bauelemente werden exakt positioniert und fixiert, bevor sie in den Leiterplattenaufbau eingebettet werden. Die Platzierung erfolgt unter Berücksichtigung elektrischer, thermischer und mechanischer Randbedingungen.

Dieser Schritt bildet die Grundlage für kurze Verbindungswege, hohe Integrationsdichte und stabile Aufbaukonzepte.

Die elektrische Kontaktierung der eingebetteten Bauelemente erfolgt über feinste Laser‑Microvias und definierte Kupferanbindungen. Dadurch entstehen extrem kurze und kontrollierte Signalwege.

Diese Anbindungstechnologie reduziert parasitäre Effekte und ermöglicht eine hohe elektrische Performance – insbesondere bei High‑Speed‑, HF‑ und hochintegrierten Anwendungen.

Nach der Anbindung werden die Bauelemente vollständig in den Leiterplattenaufbau laminiert und durch geeignete Prepreg‑Systeme geschützt. Der kontrollierte Laminationsprozess gewährleistet mechanische Stabilität, Ebenheit und Langzeitzuverlässigkeit.

Eingebettete Bauelemente sind damit dauerhaft vor mechanischen, thermischen und umweltbedingten Einflüssen geschützt.

Alle Embedding‑Prozesse werden durch prozessbegleitende Prüf‑ und Kontrollschritte abgesichert. Schliffbilder, elektrische Tests und definierte Prozessparameter stellen sicher, dass Embedding‑Designs reproduzierbar umgesetzt werden können.