Flexible Leiterplatten werden grundsätzlich mit den gleichen Prozessen gefertigt, mit denen auch starre Leiterplatten produziert werden. Aufgrund der kleinen Dicke und der daraus resultierenden geringen mechanischen Stabilität liegt ein kritischer technologischer Punkt beim Handling der Laminate. Wegen signifikanter Dimensionsänderungen insbesondere in den nasschemischen und Laminationsprozessen ist die dynamische Registrierung bei den Direct Imaging-Prozessen von entscheidender Bedeutung für den Fertigungs-Yield und die Qualität der Produkte. Darüber hinaus kommen bevorzugt Laserprozesse beim Bohren und Schneiden zum Einsatz.
Ein Großteil der Anwendungen flexibler Schaltungen sind 1- oder 2-lagige Platinen, letztere in den meisten Fällen mit durchkontaktierten Bohrungen. Es sind aber auch Multilayer, grundsätzlich ohne technologische Limitierung der Lagenanzahl, möglich. Aufgrund der zunehmenden Dicke und der dadurch deutlich abnehmenden Biegbarkeit sind flexible Multilayer ab 6 Lagen eher untypisch bzw. nur mit sehr dünnen Flexfolien und Klebern realisierbar. Alternativ kann im späteren Biegebereich auf eine Verklebung der Flexlagen verzichtet werden (Buchbinder-Technologie).
Mechanische Verstärkungen, z.B. in einem möglichen Stecker- oder Bestückungsbereich, werden je nach Stückzahl und geometrischer Komplexität manuell geklebt oder mit dem Vakuumlaminator appliziert. Hierzu werden entweder PI-Klebefolien in verschiedensten Dicken genutzt, oder in Sonderfällen auch aufgepresstes FR4, das in den Steckerbereichen mechanisch durch Fräsen auf die gewünschte Dicke abgetragen wird.
