Die Investition in die neue Röntgen-Bohrmaschine XRA³ von Schmoll ist eine weitere in Richtung Fertigungszuverlässigkeit und Qualität hochlagiger Multilayer und Starr-Flex-Schaltungen, insbesondere bei den zunehmend komplexen, extrem versatzkritischen PCB-Aufbauten. Die Maschine misst die verdeckten Targets der inneren Lagen mit hoher Auflösung ein und berücksichtigt deren Position im sogenannten „Best Fit“ für die Positionierung der Bohrung. Auch das gezielte Referenzieren auf einzelne, versatzkritische Innenlagen ist möglich. Darüber hinaus wird die Zuverlässigkeit der Scale-Vorhalte-Werte für die Innenlagenfertigung aufgrund der deutlich vergrößerten Datenbasis zunehmend verbessert.
