Am 11. September 2024 fand in Dresden die TechVision statt. Diese Veranstaltung, organisiert von der CONTAG AG in Zusammenarbeit mit den Fraunhofer-Instituten IZM und IKTS, brachte über 50 Experten aus Forschung, Entwicklung und Industrie zusammen.
Christian Ranzinger eröffnete die Veranstaltung mit einem Vortrag über innovative 2D- und 3D-Leiterplattentechnologien. Weitere spannende Themen, die von den Experten des Fraunhofer IKTS und IZM vorgestellt wurden, waren unter anderem keramische Werkstoffe für Hochleistungsanwendungen und neuartige Packaging-Konzepte für Radarmodule.
Abgerundet wurden die Technologievorträge von Frank Raspel, der über den schnellsten Weg zum Leiterplatten-Prototypen referierte. Durch das Programm führte Torsten Malsch.
Den Abschluss bildete eine Führung durch das Fraunhofer IKTS, welche interessante Einblicke in aktuelle Forschungsprojekte bot.